cob光源月工作计划

cob光源月工作计划篇一

COB平面光源知识

COB平面光源知识

1.COB平面光源死灯是什么原因造成的

COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮

白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。

COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：

1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路

2、表面的金焊点被氧化

3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接

4、引线被拉断

5、芯片本身质量有问题

因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。

2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系

COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。

COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。显指高于90以上，光强亮度明显会降低。

3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好

LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层

的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。

综上所述，LED平面光源要求过UL安规认证采用COB封装比较好。

4.LED平面光源（COB平面光源）有哪些应用

LED平面光源（COB平面光源）节能环保，多芯集成封装在铝基板或陶瓷基板上。其热阻低，散热效果良好、成本低、安装简单方便、光线均匀柔和无光斑等优越的性能，受到家居和商业装饰照明的青睐。

主要应用在服装射灯、柜台照射、珠宝照射、医用仪器照明、家居装饰照明等对光源要求柔和的，享受性光源的照明。

应用场地：商场、室内、服装、橱柜、客厅、过道、酒店、卧室、厨房等。

应用灯具：T5/T8/T10日光管、球泡灯、筒灯、壁灯、吸顶灯、Par灯、天花灯、阅读灯、

射灯、珠宝灯、植物灯、台灯

5.怎么降低LED平面光源（COB平面光源）的结温

影响LED平面光源（COB平面光源）的寿命及光效最重要的因素之一是结温。LED平面光源（COB平面光源）的结温是指LED平面光源（COB平面光源）集成LED芯片发光层P-N结的温度,LED结温其核心就是解决热散失能力的问题。

LED平面光源（COB平面光源）结温的高低与下面的因素有关：芯片结构、LED芯片本身的封装热阻、二次散热体的热阻（尤指灯具热阻）、散热器导热率及散热面积的大小、平面光源模块与二次散热体介面的热阻、COB平面光源的铝基板（或陶瓷基板）的热阻、灯具的结构、额定输入功率大小及使用环境温度。

LED平面光源（COB平面光源）的结温越低，使用寿命就越长。基于对LED平面光源模块光效与寿命的综合考量，不论功率大小，最理想的方法是把LED平面光源的结温控制在60℃以下。解决热散失能力就是降低结温，减少温升的方法有：

一、提高LED芯片的电光转换效率，使尽可能多的输入功率转变成光能。

二、减少LED芯片与外围灯具散热体的执阻，从而提高LED芯片及外围灯具的热散失能力。

三、灯具合理的空间设计、外壳材料及COB平面光源基板材料的选用，其目的是降低LED平面光源（COB平面光源）的热阻。

6.LED平面光源（COB平面光源）灯具用隔离电源还是非隔离电源好

LED平面光源（COB平面光源）灯具到底用哪一种电源好呢？这是LED灯具结构设计者们经常遇到的问题，眼下使用的电源有隔离和非隔离之分，现把隔离电源与非隔离电源做个比较

如下：

上述表中可以看出，隔离电源与非隔离电源各有所长，各有不足。LED平面光源（COB平面光源）灯具采用哪一种电源应从实际出发，出口给欧美客户一般要过UL及TUV等相关安规认证，那首选隔离电源。如果是考虑成本及效率要求，对安规没什么要求的客户首选非隔离电源。当前这两种电源都会在市场上并存使用。因体积小，成本竞争，方便内置，目前LED天花灯及筒灯采用非隔离电源多一些。如果考虑到安规认证，隔离电源将是一个应用驱

势。

7.圆形平面光源的天花灯要匹配塑胶装饰圈吗

LED天花灯或LED筒灯因节能环保，目前已是室内照明的主流应用灯具。在一些厨柜装饰照明被广泛采用。LED天花灯及LED筒灯设计结构不一样，反光杯尺寸的大小要跟圆形平面光

源模块无缝对接。为方便外观设计需要，通常在LED天花灯（LED筒灯）的圆形平面光源模块发光面外围，匹配一个瓷白塑胶装饰圈，凸现高档典雅与美观大方。同时把97%以上的光

反射到LED天花灯的均光板上。见下图：

8.怎样让LED平面光源的芯片不显露出来

室内家居照明，不仅只对LED平面光源模块的光效、色温、显色有要求，还对其外观的设计有要求。一般低瓦数的LED平面光源整体厚度大概在3MM左右，发光面的厚度大致在

1.5~2.0MM，发光面里的LED芯片会显露出来，荧光粉离芯片的距离远些，出来的光线效果

相对好些。

如果LED平面光源的发光面厚度白光做到3MM，暖白光做到2MM。在荧光粉与硅胶混合物填充下，出光面里的芯片完全被遮住。这样发光表面看起来没有“麻蜂窝点”，整体

平整光亮，美观大方。

如下图示比较：

9.LED平面光源发光面边框采用什么材质比较好

随着市场对LED平面光源高光效和高可靠性要求的逐步提高，发光面的边框材质选择影响到发光面出光的效果及光效的稳定。目前市场上LED平面光源的发光面边框有如下三种材

质：

上面三种材质方案优缺点比较：

1、LED平面光源发光面边框采用的铝圈，金属银色质地坚固美观，散热性好，对平面光的成形较好。但铝箔框与铝基板的粘接，工艺复杂，且边缘部分有一些吸光，损失一

些光效。

2、LED平面光源发光面边框采用的硅胶圈，其硅胶圈是液体硅胶围坝工艺，其优点是可以根据需要围坝成不同形状的出光面，成本低，生产工艺方便快捷，与发光面浑成一

体。其不足之处是围成2MM以上的厚度，比较困难，液体硅胶堆积度不够。

3、LED平面光源发光面边框采用的PPA塑胶圈，一般采用象大功率支架一样的瓷白PPA塑胶，其成分为Kuraray PA9T TA112T、T1420H、T1300H GF33%。有抗UV老化，耐温300℃，热负荷好。与铝基板经过热硬化和无铅SMT焊接之后，反射率达90％以上。外观瓷白，美观大方，发光面轮廓清晰，吸光小，可以做到5MM的厚度。其不足是成本高，塑胶

圈开模费用上万元，工艺相对复杂些。

综上所述：LED平面光源发光面的边框首选PPA塑胶圈，但从性价比和工艺操作简

单来看，目前以硅胶圈作为主流，采用哪种材质以实际情况而定。

10.MCOB平面光源铝基板的结构图是怎样的

以下是MCOB平面光源铝基板切面图和铝基板成品图展示：

cob光源月工作计划篇二

COB光源的优势

COB光源的发展趋势：陶瓷COB光源及陶瓷COB光源、二次光学及电源集成化、模块化方向发展

深圳市斯坦森光电科技有限公司生产的COB光源有以下优点：

1.可克服LED直插灯，LED大功率有眩光的缺点

2.能克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点

3.用抗衰减老化材料加上0.06W、0.2W、05W的小尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED平面光源模块光衰小于1.2%.

4.合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。

5. 发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；

6.节约成本，COB灯具在生产成本上低于单晶LED灯具，设计上无铝基板的设计、layout、打板过程、焊节约了设计成本和时间，并节约了焊板成本和时间。{cob光源月工作计划}.

7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。

8、功率大，光通量高，热阻小散热好。可做薄性化，外形设计多样化，可适用不同特殊要 求灯具使用。

9、光效高，斯坦森陶瓷COB光源最高光效可达140LM/W,而同类芯片做3528产品光效只能做到130LM/W，我司与国内知名高校联合开发高光效陶瓷COB光源，关健技术 在陶瓷、陶瓷表面处理，陶瓷基板反射率的提高，固晶胶三项技术。

10、.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；

11、低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快；

12、.高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；{cob光源月工作计划}.

当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温,成为LED行业的主流。

LED封装生产的发展阶段

从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。

与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。

从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具

的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。

在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。 企业：开始量产陶瓷COB封装

据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。

7月，由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。

台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量达到了百万以上。

据99led了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。

在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。

由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。99led记者了解到，目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中斯坦森光电的陶瓷COB封装已量产，深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷，去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。

市场：观望多过应用

目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势，但从整体上来看，市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。不过，陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于3W时成本较高，难于被客户接受。

据行业人士向2012led记者透露，““市场上对于COB光源现已进入快速发展前期，2012-8-15以广东省政府为首的几家龙头企业以明确了COB光源的常规尺寸、明确了COB光源的发展趋势，市场上暂以铝基COB光源为主，越来越多的企业开始认识了解并使用陶瓷COB光源，估计明年下半年开始会转型以陶瓷COB光源为主，铝基COB慢慢会缩水，陶瓷COB的优势在开头我们就讲了，COB有些企业以开始向二次光学和COB光源配套方向发展，给客户提供一套完整的解决方案，前期对新客户来讲刚使用陶瓷光源来说大大降低使用成本，无须自己配二次光学，购买回来可直接使用。

但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示：“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的60%左右的市场，从今年10月份禁止销售白炽灯后，COB球泡灯的市场份额会大大增加，日本及国内很多企业已经开始向COB封装方向发展，COB封装已成为LED行业的发展趋势。

前景：“一二年后COB光源将成为行业发展的主流”

虽然COB封装的呼声很大，回温迹象明显，但前景似乎也并未明朗。“在两三年内，COB封装技术还是不能成为主流”浙江亿米光电科技有限公司研发部的邹军博士告诉99led的记者。他补充道，由于目前国内大部分企业还是采用传统的封装方式，在技术和成本各种条件的制约，外来技术传入及普及还需要时间，COB封装技术还不能很快占据大势，但不可否认的是，COB封装技术是目前一个强劲的发展方向。

今年经济一直不景气，一些大的LED封装企业、芯片厂家一直以亏本价经营，时间一长，一些芯片厂家及大的封装厂已难控制这种局面，LED又临来新一轮的“倒闭潮”。仿流明毛利水平大大下滑，仿流明灯珠已没有空间。从而寻求低成本散热好的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温,成为LED行业的主流趋势。目前市场上能量产COB光源的封装企业越来越多从今年开始，而且大多使用铝基板作为材料。铝基板COB由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯的现象。陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于3W时成本较高，难于被客户接受。

“市场上对于COB光源从观望态度转变到认识了解，越来越多的企业开始使用COB光源，需求不高。陶瓷COB3W以下成本较高，还有COB光源标准化问题还未确定，封装厂商与照明成品工厂标准难以对接，“这造成了COB光源封装厂家规格不统一，对COB发展受到影响，COB要进入快速发展期必将解决COB光源标准化问题。”

但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。因此，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化集成化来解决产品标准不一致的问题。这使得封装企业，提供二次光学、电源及COB光源集成化的配套方案成为新的发展趋势。cob光源光线柔和、成本低散热好，COB光源、二次光学和电源集成化必将成为行业的主流，斯坦森光电陆总表示：

cob光源月工作计划篇三

LED COB面光源的知识

COB面光源概述

3W COB面光源

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。

COB面光源封装工艺

1．清洁PCB 清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下 一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定 的品质。

2．滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落 在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小 决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不 宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。 硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3．芯片粘贴 芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要 小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表

面。在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无虚位“稳”是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。

4．邦线（引线键合） 邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例 邦定依 BONDING 图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的 PCB 做邦定拉力测试时要求其 拉力符合公司所订标准（参考 1.0 线大于或等于 3.5G 1.25 线大于或等于 4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球 形。 邦定熔点的标准 铝线： 线尾大于或等于 0.3 倍线径小于或等于 1.5 倍线径 焊点的长度 大于或等于 1.5 倍线径 小于或等于 5.0 倍线径 焊点的宽度 大于或等于 1.2 倍线径 小于或等于 3.0 倍线径 线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定） 金线： 焊球一般在线径的 2.6—2.7 倍左右 在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到 不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现 象。每隔 2 个小时应有专人核查其正确性。

5．封胶 封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。 在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片 铝线， 不可有露丝现象， 黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶， 如有漏胶应用布条即时擦拭掉。 在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到 DIE 及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过 1.8MM 为宜，特别要求的应小于{cob光源月工作计划}.

1.5MM 点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。振其 BE-08 黑胶 FR4PCB 板为例： （ 预热温度 120±15 度时间为 1.5—3.0 分钟烘干温度为 140±15 度时间为 40—60 分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较 高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会 非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6．测试 因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

COB面光源概述

3W COB面光源

COB面光源即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊接技术。因此，通过COB封装形式而来的COB面光源又称COB光源,COB平面光源,COB集成光源,陶瓷COB光源。

编辑本段COB面光源封装工艺

1．清洁PCB 清洗后的 PCB 板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的 PCB 板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下 一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把 PCB 板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定 的品质。

2．滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中 DIE 脱落 在 COB 工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在 PCB 上，这是一种非常迅速的点胶方法 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小 决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不 宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。 硬把什么不能超过芯片的 1/3 高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。

3．芯片粘贴 芯片粘贴也叫 DIE BOND（固晶）粘 DIE 邦 DIE 邦 IC 等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要 小（也些公司采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤 DIE 表面。在粘贴时须检查 DIE 与 PCB 型号，粘贴方向是否正确，DIE 巾到 PCB 必须做到“平稳正”“平”就是指 DIE 与 PCB 平行贴紧无虚位“稳”是批 DIE 与 PCB 在整个流程中不易脱落“正”是指 DIE 与 PCB 预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。

4．邦线（引线键合） 邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例 邦定依 BONDING 图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的 PCB 做邦定拉力测试时要求其 拉力符合公司所订标准（参考 1.0 线大于或等于 3.5G 1.25 线大于或等于 4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球 形。 邦定熔点的标准 铝线： 线尾大于或等于 0.3 倍线径小于或等于 1.5 倍线径 焊点的长度 大于或等于 1.5 倍线径 小于或等于 5.0 倍线径 焊点的宽度 大于或等于 1.2 倍线径 小于或等于 3.0 倍线径 线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定） 金线： 焊球一般在线径的 2.6—2.7 倍左右 在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线，卷线，偏位，

冷热焊，起铝等到 不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少邦，漏邦拉力等现 象。每隔 2 个小时应有专人核查其正确性。

5．封胶 封胶主要是对测试 OK 之 PCB 板进行点黑胶。 在点胶时要注意黑胶应完全盖住 PCB 太阳圈及邦定芯片 铝线， 不可有露丝现象， 黑胶也不可封出太阳圈以外及别的地方有黑胶， 如有漏胶应用布条即时擦拭掉。 在整个滴胶过程中针咀或毛签都不可碰到 DIE 及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象。黑胶高度不超过 1.8MM 为宜，特别要求的应小于

1.5MM 点胶时预热板温度及烘干温度都应严格控制。振其 BE-08 黑胶 FR4PCB 板为例： （ 预热温度 120±15 度时间为 1.5—3.0 分钟烘干温度为 140±15 度时间为 40—60 分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。有些公司也用滴胶机，但其成本较 高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修就会 非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6．测试 因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。

编辑本段COB面光源应用范围

COB面光源光线柔和，亮度高，主要应用于室内照明领域，如LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯、LED轨道灯等LED照明灯具。

COB射灯

cob光源月工作计划篇四

cob面光源

Cob面光源是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶 瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电

绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像 PCB 板一样 能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电 子电路结构技术和互连技术的基础材料。

用途 :

◆ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，

功率混合电路。

◆智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

◆汽车电子，航天航空及军用电子组件。

◆太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。

特点

◆机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐

蚀。

◆ 极好的热循环性能，循环次数达 5 万次，可靠性高。

◆与 PCB 板(或 IMS 基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。 ◆使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

优越性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层 Mo 片，省工、节材、 降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm 厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的 10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改 善系统和装置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代 BeO，无环保毒性问题；

◆载流量大，100A 电流连续通过 1mm 宽 0.3mm 厚铜体，温升约 17℃；100A 电流连续通过 2mm 宽 0.3mm 厚铜体，温升仅 5℃左右；

◆热阻低，10×10mm 陶瓷基板的热阻 0.63mm 厚度陶瓷基片的热阻为 0.31K/W ，0.38mm 厚度陶瓷基片的热阻为 0.19K/W，0.25mm 厚度陶瓷基片的 热阻为 0.14K/W。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。

趋势

陶瓷基板cob产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加 上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备 的改良，产品价格加速合理化，进而扩大 LED 产业的应用领域，如家电产品的 指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室 内照明和户外亮化产品提供服务，使 LED 产业未来的市场领域更宽广。

日明光电（深圳）有限公司

作者：江良荣 2012/4/20

cob光源月工作计划篇五

夏普COB光源简介及优势说明(修改版)

SHARP LEDs, Your Right Choice!

夏普 LEDs,您的价值之选

如需交流可联系此ID

夏普LEDs的优势：

独特的设计

1、 内置多颗夏普自主品牌芯片。

2、 基于陶瓷基板封装。{cob光源月工作计划}.

3、 采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合白光技术。

汇聚众多优势：

1、 高光效。

2、 在高温环境下卓越的光通量维持性能。

3、 卓越的颜色质量。

4、 出色的信赖性。

高光效：

 采用多颗夏普自主品牌芯片，可以在第一时间利用最先进的技术。  与使用单颗大芯片方案相比，基于同样的总芯片尺寸，多芯片方

案具有更大的发光面积。由于LED芯片是五面放光而发光面积是有助于光从LED芯片发射出来的，发光面积越大，从LED芯片发出来的光就越多。这样，也就意味着LED元件的发光效率更高。  夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统铝基板封装相

比，陶瓷基板的反射率更高，在90%以上。基于如此高反射率的陶瓷基板，LED元件的可输出光通量就会更多，从而使LED元件的发光效率更高。

 夏普采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证高光

效的同时，获得了高显色性指数。

 以3000K色温，Ra>80产品为例，在LED温度为90度时，LED

元件的发光效率可以达到106LM/W。（产品型号GW6DMC30XFC） 卓越的光通量维持性能

 采用多颗夏普自主品牌芯片，与使用单颗大芯片方案相比，LED

芯片的位置是分散的并且LED芯片与陶瓷基板的接触面积也更大。这样非常有利于热量从LED到陶瓷基板之间的传导，极大的提升了产品的散热性能。

 夏普钱形LED是基于陶瓷基板封装的，与使用传统的铝基板封装

相比，陶瓷基板的热胀冷缩系数更小，在高温/低温环境下，陶瓷基板更不易发生变形或者弯曲，正是基于陶瓷基板如此优秀的平

整性能，从LED芯片到散热器的热传导性能将会变的更可靠。  陶瓷的热传导系数约为17W/k.m(Alumina Ceramic Al2O3),但是与

铝材相比，陶瓷的热辐射率要更高一些，因此，一般来说，与铝制基板相比，陶瓷基板的热传导性能与之彼此相当，甚至更好。  采用专利荧光粉混合白光技术，即使在高温环境下，仍然可以维

持卓越的性能。{cob光源月工作计划}.

 当陶瓷基板温度（Tc）从25度上升到80度时，95%的光通量将

能够被维持。

卓越的颜色质量

 采用蓝芯片加红、绿荧光粉混合专利白光技术，在保证产品高光

效的同时获得较高的显色性指数。对于大部分的产品，我们可以支持Ra>80和Ra>90两个版本，在Ra>80的产品中，R9值大概是10-30.在Ra>90的产品中，R9值大概是70-90.

 我们产品的光谱更接近于传统光源的光谱，与其他竞争对手的产

品相比，我们产品所发出的颜色更让人觉得舒服。

 在LED芯片温度为90度时，3步麦克亚当椭圆的颜色控制已经在

量产中实现。

出色的信赖性

 采用多颗夏普自主品牌芯片，这些芯片具有极佳的信赖性，LED

芯片可以承受的最高温度达145度。

 夏普钱形LEDs是基于陶瓷基板封装的，陶瓷是一种高可靠性材

料，因为它是在超过800度的环境下所生产出来的，在陶瓷基板中，不含有任何的有机材料，并且因为LED芯片是直接绑定在陶瓷基板上的，中间没有涂抹任何的金属材料，所以陶瓷基板基本上不受任何湿度的影响。因此，在产品的使用过程中，陶瓷基板的使用寿命几乎是不受影响的。

 根据产品规格书中所描述的条件来使用，夏普LED元件的L70寿

命可达40000小时。

其他优势

 陶瓷基板是绝缘的，这对于我们的客户来说，灯具相关安规认证

的取得将变得更加容易，同时也可以使相关的驱动模组设计变得更加轻松，特别是针对其中有关安全要求的部分。

 由于夏普LED元件是基于陶瓷基板封装的，相关的照明产品将可

以承受更高的静电水平，某些采用夏普LED元件的照明产品已经通过高达4KV的防静电测试。

 夏普钱形LED具有广泛的产品线，因为我们的产品是采用多颗芯

片串并结合的方式来进行设计的，所以针对不同的产品应用、不同的驱动条件，我们可以对相关的产品进行优化。我们仅仅需要修改芯片之间的连接方式或者增减相关的芯片数量。

 因为我们是夏普/SHARP,一个全球知名的品牌。

cob光源月工作计划篇六

CREE (科锐)COB光源简介(修改)

CREE COB目前市场主要走量4个型号分别为：CXA1303、CXA1507、CXA2520、CXA2530这几个规格，每个型号主推4个色温2700K、3000K、4000K、5000K。此ID可以找到我

CXA1304为4W级光源，最大可以做到8W。一般应用做5W左右，光效

在90LM每瓦，适用于MR16，PAR20，灯杯等小射灯的应用，该型号分为高压低流和低压高流2种输入光源，客户可根据实际的应用挑选不同的输入COB光源。

CXA1507为7W光源，最大可以做到13.8W，一般应用在11W左右的使

用功率性价比最高，光效也接近90LM每瓦，适用于PAR灯，筒灯，小轨道灯的设计。其发光面尺寸及电流电压的输入和其他品牌COB光源一致，可以直接替换。终端客户接受度比较高。

CXA2520为20W光源，最大可以做到45W，一般应用在25-33W之间性

价比最高，适用于导轨灯、筒灯、工矿灯等灯具的应用。电流电压输入也和常用的其他品牌COB基本一致，可以直接替换，客户接受度比较高。

Cree 为适用于非定向高流明输出应用产品的易用 LED 阵列设定照明级的

基准。 XLamp CXA系列1 LED 是首个可应用于 85 摄氏度的旋压式 LED 阵列，在单一易用封装中实现高流明输出。CXA系列 LED 适用于功率（11 至 45 瓦特）、

照明输出及能效范围广泛的应用。从 800 流明、60W A19 替换灯泡到 2000+ 流明筒灯及商业外墙套件，CXA系列 LED 可大大简化产品设计，并加快上市步伐。 CXA2系列 LED 可轻松集成于各类产品，无需回流焊接，单一组件却可在 85 摄氏度的工作温度下提供近 4000 流明的冷白灯 (5000 K)。CXA系列 LED 提供三档可供选择，其中 EasyWhite 2 级色档的 LED 间色泽一致性足可媲美白炽灯，堪称业界之最。最低 CRI 为 90 的全新 CXA系列 可以用于特种应用，如要求最高

色彩质量的零售展示和食品服务。

特性：1、三档选项：ANSI 兼容型次分档、EasyWhite 4 级、EasyWhite 2 级

2、在单一易用封装中实现高流明密度 3、最低 90 CRI 选择（2700 K，3000 K） 4、85 摄氏度时的特性与分档 5、宽视角 (120°) 6、压下式附件。

照明应用：各种功率和光输出的高流明应用： 表面安装筒灯、 嵌壁式罐头

灯、 定向聚光、 垂饰照明、 替换灯泡、 外部照明。