pcb工作报告

pcb工作报告篇一

PCB布线实际工作经验之总结

1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。

2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。

3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；

5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；

1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：

总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。

5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!

模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。

(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)；

(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)；

(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库；

(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)；

(5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)；

总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。

7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。 8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。

9、多板接插件的设计：

(1) 使用排线连接：上下接口一致；

(2) 直插座：上下接口镜像对称，如下图：

10、模块连接信号的设计：

(1) 若2个模块放置在PCB同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号)；

(2) 若2个模块放在PCB不同面，则管教序号小接小大接大。

这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。{pcb工作报告}.

11、电源地回路的设计：

上图的电源地回路面积大，容易受电磁干扰。

上图通过改进——电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8，

约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。

pcb工作报告篇二

PCB设计总结

PCB设计总结

一、 元器件的布局

1、元件的放置顺序

1) 一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不与PCB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。然后将其锁住。

2) 接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成电路，处理器等核心IC元件，发热元件等。这些元件会随着布线的考虑有所移动，是大致的放置，不用锁定。

3) 最后放置小元件。例如阻容元件等。

2、注意点

1) 要重视散热元件，一般散热元件应该放在边缘并且做好隔热措施。还有一点，电解电容不要离热源太近，。热敏元件切忌靠近热源，以以免受影响。

2) 重视PCB板上的高压元件（如继电器等）跟其他元器件应该尽量加大距离。

3) 元器件的位置放置不要重叠，以免安装出现问题。

3. 布局技巧

1) 对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。元件应均匀、整齐、紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性

2) 按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

3) 尽量缩短相关元件之间的连线距离。

4) 布局时应该按模块划分，依次放在CPU的四周，结合原理图修改网络标号，达到走线的一致性。

二、 PCB板布线设计

1、注意点

1) 布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

2) 输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。可以的话应加地线隔离。

3) 双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

4) 数据线应该越宽越好，尽量的减少过孔，一根导线之间尽量最多只有两个过孔。

2、布线技巧

1) 电源线和地线应尽量加宽，最好地线比电源线宽，其关系是：地线﹥电源线﹥信号线。地线层和电源层不要走线。

2) 各电源、地线、信号线应避免走环路，使其布线的距离最短。{pcb工作报告}.

3) 扩大线间距，减少线长，交叉线最少。

4) 高电压和大电流信号与小电流和低电压的弱信号完全分开。

5) 重要信号线不要从插座脚间经过，频率高的线也要避免。

6) 重要的信号线可采用平行地线的方法隔离。

7) 应该先连接CPU,再连接重要的集成电路，最后再考虑电容电阻。

3、地线设计

1 设法让信号线尽量在顶层走，将底层尽量完整的做地线层或铺地，保持地电流的 ○

低阻抗畅通。而且散热好。

2 正确运用单点接地和多点接地。采用多点接地可有效降低射频电路的影响。小频 ○

率采用单点接地，大频率采用多点接地

3 尽量加粗接地线，减少阻抗。 ○

4、 覆铜设计

1 ○PCB板上应尽可能多的保留铜箔做铺地。这样得到的传输线特性和屏蔽效果。 2 覆铜网状用于减少电磁干扰，实心散热好 ○

pcb工作报告篇三

PCB焊接工作总结

篇一：电子技术基础实习报告(pcb板焊接)

目前单片机上网技术是一个热门技术，很多高校学生选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。本周实习具体目的如下：

1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。

3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

实习内容与安排

第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发

第二阶段：基本练习

第三阶段：单片机开发系统制作

第四阶段： 总结

内容详细

在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；

用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角45度角方向。 在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。

在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电路板的图片： 元器件识别：

色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到的，又涨了见识了）

1五环电阻的读法：前3位数字是有效数字，第四位是倍率，第○

五位是误差等级。

色环颜色代表的数字：黑0 、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、白9

色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙*1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白*1000m、金*0.1、银*0.01

色环颜色代表的误差等级：金5%、银10%、棕1%、红2%、绿0.5%、蓝0.25%、紫0.1%、灰0.05%、无色20%

电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负，使用电解电容的时候，还要

注意正负极不要接反。

无极性电容：

电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为xuf/yv,其中x为电容容值，y为电容耐压；通常在容量小于10000pf的时候，用pf做单位，而且用简标，

如:1000pf标为102、

10000pf标为103，

当大于10000pf的时候，用uf做单位。

为了简便起见，大于100pf而小于1uf的电容常常不注单位。没有小数点的，它的单位是pf，有小数点的，它的单位是uf。

元件引脚的弯制成形

左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样，引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上，把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。

pcb电路板的焊接：

注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。

焊接完整没有插接芯片的pcb板篇二：焊接总结

熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备，主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何pvc含量〉10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度＜4mg/m3。

波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的pcb置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对周围环境不会产生影响。 焊接工序：项目焊接工序使用电能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。

热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半径范围内建筑5m以上）的方式处理即可使焊接废气达到广东省《大气污染物排放限值》（db44/27-2001）第二时段二级标准要求。篇三：电路板维修工作总结

电路板维修资料总结

电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正常工作了。

设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。

一、带程序的芯片

1、eprom芯片一般不宜损坏。 因这种芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。

2、eeprom,sprom等以及带电池的ram芯片,均极易破坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行vi曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对ttl数字芯片而言, 也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。晶体振荡器

1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能采用代换法了,这也是行之有效的。2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连的外围电容漏电。

从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的vi曲线功能应能检查出

(c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。

3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。

(a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。

4。晶振一般常见的有2种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第2脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计

据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例为: (1)芯片损坏的约28%

(2)分立元件损坏的约32%

(3)连线(如pcb板的敷铜线等)断路约25% (4)程序损坏或丢失约15%

芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电路板的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂,而且该故障有上升的趋势。

以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板,那么修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序芯片若有问题上,也将是如此。

总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得到更多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题,是否对工作很有帮助呢。

pcb工作报告篇四

PCB电路板设计的实际工作总结概括

绘制原理图---->生成网络表

PCB大至工作内容：

调入网络表

|

设置PCB设计环境：

----绘制印刷电路的板框

----格点大小和类型

----版层参数

----布线参数

规划电路板： 确定边框--固定孔定位

修改PCB与原理图库零件的封装不一致修改封装。

进行零件布局---除考虑电路功能，IO接口位置等外，还要考虑EMI，{pcb工作报告}.

模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等等。

布线规则及其他参数设置：层管理、线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等

手工配合自动布线调整，使电路布通

DRC检查，反复检查考虑各种因素完成布板

发Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和厚 度工艺要求等

如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输出： Gerber 光

绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具分析一些参数 (如阻抗、过

冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分析， 以修改高频板，提高高

频性能。

抗干扰方面考虑：

如果要求高的系统，pcb设计还要结合考虑整体系统设计，

如EMI滤波器，这些要结合一些EMC标准来考虑设计：

-如电磁辐射传播路径，

-是内部还是外部干扰源，

如：外部电路干扰，本身电路内部，开关电源开关管，快速恢复二极管性能不好，共模干扰，

差模干扰，（继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰源）

抑制干扰源的常用措施:

加电感、电阻、续流二极管

继电器并接火花抑制电路

电机加滤波电路

外壳接大地

电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开

成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。 集成块与插座接触应可靠

尽量减少回路环的面积

I/O口采用光电、磁电、继电器隔离

pcb工作报告篇五

2016年PCB行业现状及发展趋势分析

2016-2020年中国PCB行业发展现状调研与

发展趋势分析报告

报告编号：1830220

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：

一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。

中国产业调研网Cir.cn基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。{pcb工作报告}.

一、基本信息

报告名称： 2016-2020年中国PCB行业发展现状调研与发展趋势分析报告

报告编号： 1830220 ←咨询时，请说明此编号。

优惠价： ￥7200 元 可开具增值税专用发票

Email： kf@Cir.cn

网上阅读： 温馨提示： 如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。

二、内容介绍

中国从1953年开始制以五年一个时间段来做国家的中短期规划，第一个“五年计划”，就简称为“一五”，然后以此类推。“十三五”规划的全称是：《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》。“十三五”规划的起止时间：2016-2020年。“五年计划”是中国国家发展计划的重要组成部分，主要为国民经济与社会发展远景规定目标和方向，涉及经济发展、结构调整、科技教育、人口资源环境、改革民生、制度建设、国防军事等社会发展各个方面，在不同规划发展期，其具体的指导方针任务及发展的重点各不相同，从“一五”的原苏联设计的大中型项目建设构建中国初步的工业基础，到后来的重工业、国防建设、基础设施建设、完整的工业体系、人民生活温饱到小康的跨越，以及到目前的全面协调发展，兼顾质量与效益等。“十二五”规划实施以来，面对国际金融危机的深层次影响和国内外发展环境的变化，在党中央、国务院坚强领导和全国各族人民共同努力下，围绕主题主线的转型发展取得积极进展，主要目标实现程度良好，各项重大战略任务积极稳步推进，经济社会发展取得新成就。总的来看，《十二五规划纲要》提出的主要目标、重点任务、重大工程实施进展顺利，24个主要指标绝大多数达到预期进度要求，少数指标已提前完成《纲要》目标。但部分指标实现进度较慢，需要给予高度关注。针对“十三五”，发改委更是提出了“希望通过‘十三五’的努力，使我国人均GDP按照世界银行的标准，接近或进入高收入国家的行列”的令人振奋的消息。

据中国产业调研网发布的2016-2020年中国PCB行业发展现状调研与发展趋势分析报告显示，自2014年4月份国家发改委召开全国“十三五”规划编制工作电视电话会议，标志着国家“十三五”规划编制工作全面启动以来，“十三五”规划编制成为国家和地方本年度的重要工作。进入6月份以来，地方正式开始了大规模的“十三五”规划

编制工作。仅仅6月1日之后，就有西藏、江西、山西、甘肃等省份召开正式会议，宣布启动“十三五”规划编制。而在此前的4月到6月，共有湖北、湖南、江苏、浙江、上海等十几个省份陆续启动该项工作。而目前具体到各省进展的细节不同，但基本上还都是处于前期思路研究阶段。思路通过了才是规划建议，然后是正式的规划编制，一般来说要到2014年年底才正式开始编制规划。而根据以往一般性节奏，国家级和省一级的规划是同步进行的，国家的规划要早一点出台，预计到2015年底到2016年初，各省的“十三五”规划将陆续出台。2014年的“十三五”规划工作主要是四个方面：一是做深做实前期研究；二是起草形成《基本思路》；三是启动相关规划编制工作；四是积极推进规划立法工作。不管是国家的还是地方的“十三五”规划，首先都是对规划年限内发展思路，特别是发展目标，还有发展模式的一个确定。到2020年各地要实现怎样的发展预期目标，这对于目前地方正在开展的前期研究工作来说，是一个技术性的命题。“十三五”期间，国内外形势将发生更为深刻的变化，特别是如今值“十二五”期末经济下行压力的增大让一些省份感受到压力。中西部省份党委和政府换届时，都提出要到2020年与全国同步建成小康社会。在经济下行趋势下，“十三五”规划将面临实现2020年任务目标的压力。

在中国推动经济转型和结构调整的大背景下，中国在“十三五”期间应该如何发展？主要发展思路是什么？经济发展目标如何确定？相比过去有什么根本性的不同？我们对“十三五”规划有什么预期？政府接下来将大力进行哪些重要改革？各地区和行业会确定具体的投资和增长目标吗？最重要的是，投资者应关注什么？如何让企业在“十三五”期间在PCB产业上发挥自己的自然优势和社会优势，确定自己的市场竞争能力，在强手如林的中国PCB产业立于不败之地，这是广大的PCB企业发展的方向和努力的目标所在。也是社会主义市场经济有效运行的必要前提和客观基础，PCB企业参与市场活动，在市场竞争中要取得主动权，必须依据市场营销环境的现状，发展趋势和企业自身的主客观条件，科学而合理的制定企业的发展策略和努力目标。结合对我国主流行业的研究经验，选择了被哈佛工商管理学院奉为经典的迈克尔•波特的行业与市场竞争理论及其他大量的产业与市场分析模型对我国PCB行业进行系统分析。我们的研究实际上为企业提供了一个思路，帮助企业从战略的角度考虑行业的情况、考虑市场运作和企业内部管理的情况，在系统、科学的产业分析理论体系下，以大量的分析模型来确定我国PCB市场以下几个因素：关键的行业特性、竞争的激烈程度、行业变革的驱动因素、竞争对手的市场地位和战略、取得竞争成功的关键因素、行业未来的利润前景。 《2016-2020年中国PCB行业发展现状调研与发展趋势分析报告》对PCB行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察PCB行业今后的发展方向、PCB行业竞争格局的演变趋势以及PCB技术标准、PCB市场规模、PCB行业潜在问题与PCB行业发展

的症结所在，评估PCB行业投资价值、PCB效果效益程度，提出建设性意见建议，为PCB行业投资决策者和PCB企业经营者提供参考依据。{pcb工作报告}.

正文目录

第一部分 行业发展现状分析

第一章 PCB行业概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的特点

第二节 PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第三节 PCB行业标准

一、国际标准

二、国内标准

第四节 PCB产业特点

一、电路板属订单型生产形态

二、电路板的制造流程长且复杂

三、电路板产业属资本密集型行业

四、电路板产业的议价能力相对较弱

第二章 全球PCB行业发展分析

第一节 2014-2016年全球PCB市场情况分析

一、2014-2016年全球PCB行业格局分析

二、2014-2016年全球PCB产品结构分析

三、2016年全球PCB行业发展分析

pcb工作报告篇六

PCB设计报告

杭州电子科技大学实验报告

课程名称：

指导老师：

专业：

姓名：

学号：

班级：

PCB电路设计

一、实验目的

1、熟悉印制电路板设计软件altium designer 6.3；

2、能熟练运用AD6.3软件进行原理图设计和PCB设计；

3、熟练对89C52单片机相关的系统进行电路原理图设计和PCB设计。 二、原理框图

要求任务及自主设计：

机、按键和显示。 1、89C52单片机最小系统的构成及设计，包括：时钟、复位、电源、单片

2、在此基础上完成室内环境监测系统设计，包括光照、湿度、温度和报警功能。

3、自主设计，增加实时时钟显示电路。

三、方案论证

1、显示电路：

方案一：采用LED液晶显示屏1602，液晶显示屏的显示功能强大，可显示大量文字图形，显示多样，清晰可见。

方案二：采用LED七段数码显示管，需要译码管驱动，硬件复杂且功能单一。

综上，由于实验有显字要求，选择方案一。

2、温湿度电路：

方案一：温度和湿度分开测量，采用温度传感器AD590和湿度传感器HS1100/HS1101，两个分开测量简单，但器件多。

方案二：采用SHT10温湿度传感器，两者功能集于同一芯片，更为方便。

综上，选择方案二。

四、原理图的设计

1、单片机89C52

89C52有40个引脚，按功能可分为电源、时钟、控制和I/O引脚。 VCC芯片电源，接+5V，VSS接地GND。

XTAL1、XTAL2：晶体振荡电路反相输入端和输出端。

四条控制线：

ALE/PROG:地址锁存允许/片内EPROM编程脉冲。

PSEN：外ROM读选通信号。

RST：复位信号输入端。

EA/VPP:内外ROM选择端/片内EPROM编程电源。

I/O线：

P0.0~0.7：输出能力最强的端口，可带8个TTL负载。当作I/O端口时，端口内部输出电路呈”开路结构“，当驱动MOS负载时，应接一个10K左右的上拉电阻，否则无法输出高电平。当作扩展方式用时，P0口成为外部存储器提供低八位地址和数据的”复用总线“。

P1.0~1.7：功能单一的I/O端口，负载恩呢管理为4个TTL负载。

P2.0~2.7：功能与P0端口类似，不过是作普通的I/O端口和提供系统扩展时的总线方式（高八位地址总线）。

P3.0~3.7：具有两种用途，作I/O端口时功能同P2端口；引脚还具有第二功能，一般不做I/O端口，主要突出使用第二功能。

单片机89C52原理图如下：

2、电源电路

电源电路采用L7805芯片，是一个输出为正5V直流电压的稳压器。C1、C2分别是输入端和输出端的滤波电容，取值如图，作用是将脉动直流变换成比较平滑的直流，滤波电路用于滤去整流输出电压中的纹波。输入电压即纹波电压中的低值点，必须高于所需输出电压2V以上。

电源电路原理图如下：

3、晶振电路

89C52内部有一个用语构成内部振荡器的高增益反相放大电路，XATL1、XATL2分别是该放大器的输入和输出端，外接石英晶体以及C1、C2（取值如图）接在放大器的反馈回路中，构成并联振荡电路。单片机的工作频率取决于外接晶体的振荡频率，晶振频率越低系统越稳定。

晶振电路原理图如下：

4、复位电路

复位电路的基本功能是：系统上电时提供复位信号，直至系统电源稳定后，撤销复位信号。RC复位电路可以实现上述基本功能，我所画的复位电路为高电平有效。

复位电路原理图如下：

5、按键电路

常用的非编码键盘,每个键都是一个常开开关电路。因为记数器的记数速度非常快,按键、触点等接触时会有多次接通和断开的现象。我们感觉不到，可是记数器却都记录了下来。比如，虽然只按了1下,记数器可能记了3下。因此，使用按键的记数电路都会增加单稳态电路记数错误，所以计数器输入脉冲最好不要直接接普通的按键开关。利用电容的放电延时，采用并联电容法，即可以实现